投资企业的最新动态和融资信息（上）

日期：2023-10-26 14:46 / 编辑整理：富玺家族办公室

根据统计数据，截至2023年10月，富玺家族办公室与水木梧桐创投合作的PE/VC基金已经投资了多家企业。以下是其中一些企业的详细介绍：

上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）已于6月20日正式受理在科创板的IPO申请。作为车规级高性能数模混合信号MCU芯片领域的龙头企业，芯旺微通过自主研发的KungFu指令集和内核架构，在汽车、工业、AloT等领域为客户提供完整的软硬件工具链系统。目前，芯旺微的产品已进入汽车领域更核心的动力底盘控制领域，客户包括中国一汽、上汽、万向钱潮以及近期新增的一些日系和国际头部新能源汽车OEM以及宝马等。

2022年，芯旺微32位产品的出货量已经超过每月百万颗，车规芯片的营收占比超过60%，营收和营业利润实现了高速增长，期间还荣获了中国智能电动汽车核心零部件100强和铃轩奖量产优秀奖。至2022年，芯旺微已完成C2轮融资，引入了中金、张江科投、上海科创投集团、一汽、中芯聚源、万向钱潮、超越摩尔、三花控股等车厂、地方国资以及知名产业投资机构作为股东。水木梧桐创投也于2022年4月参与了C1轮融资，投前估值为100亿，与C2轮一致，投后估值为103亿。

芯旺微的科创板IPO受理意味着其发展和成长备受市场认可，这也体现了水木梧桐创投对于芯旺微潜力的看好。期待芯旺微在未来能继续在芯片领域取得出色的业绩和突破。

相关链接：【新华财经调查】车规级芯片龙头冲击科创板，国产替代有望提速

深圳市天微电子股份有限公司（简称：天微）是一家综合性国家级高新技术企业，成

立于2003年。公司主要从事消费电子和工业级芯片的制造、集成电路IC设计、晶圆制造、封装测试以及半导体设备制造等领域。

在2020年9月，水木梧桐创投以投后估值4.5亿的方式受让了天微的老股。而在2022年6月，天微以12亿估值对外进行了2,000万老股的转让，同时于同年10月11日完成了上市辅导备案，辅导机构为五矿证券。截至目前，天微的年营收已达到2.3亿。

这些举措进一步巩固了天微作为一家领先的芯片制造企业的地位，预祝天微在上市后能够取得更加出色的业绩，并继续在芯片领域发展壮大。

相关链接：天微电子被认定为国家级专精特新“小巨人”企业 | 投后资讯

世禹精密设备股份有限公司（简称：世禹精密）是一家高新技术企业，专注于半导体自动化设备的研发和制造。该公司在2022年实现了与中芯绍兴的合作，主要产品包括植球类设备、芯片外观检查分选机、精密芯片贴装机、激光打标机、基板传送类设备、AGV+Robot自动化系统以及各类客户定制自动化系统等。世禹精密在2022年的年营收为2.62亿元，同比增长39.67%。同时，该公司还入选了工信部第四批专精特新“小巨人”企业名单，并获得了集微网2023年半导体制造产业链突破奖。

世禹精密的客户群包括通富微电、长电科技、星科金朋、Sandisk、NXP、Amkor、AT&S等知名企业。在2022年8月，水木梧桐公司以18亿元价格收购了世禹精密的股份。此外，世禹精密于2023年3月完成了Pre-IPO轮次的融资，募资规模达到4.3亿元，投后估值为30.3亿元，参与投资的机构有IDG、中电科等。以上是对世禹精密公司的简要介绍。

近日，世禹精密已经成功完成上海证监局的上市辅导备案。根据《关于上海世禹精密设备股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，该公司于2023年4月17日与华泰联合证券有限责任公司签署了辅导协议，并聘请北京中伦（上海）律师事务所作为律师事务所，以及容诚会计师事务所（特殊普通合伙）作为会计师事务所。辅导工作被分为三个阶段，预计将在2023年8月完成辅导。

相关链接：「世禹精密」完成上市辅导备案 | 投后动态

迪道微电子科技有限公司（简称：迪道微）成立于2020年，是一家专注于光刻胶及光刻胶清洗材料领域的创新型科技企业。作为电子材料行业协会会员，迪道微拥有多项发明专利和实用新型专利证书。他们主要生产平板显示、半导体光刻胶以及配套清洗剂等产品。目前，迪道微已经向华星光电等客户提供了样品，并处于客户导入阶段。

在2022年6月，水木梧桐创投以投后估值1.7亿元的方式投资了迪道微。随后，在同年9月，迪道微完成了Pre-A+轮融资，获得了经纬创投的独家投资，融资额为3000万元，投后估值为3.1亿元。目前，迪道微正在进行A轮融资，预计投后估值将达到10亿元。

迪道微凭借其在光刻胶和清洗材料领域的专业技术和创新产品，受到了投资机构的青睐。相信在水木梧桐创投和经纬创投的支持下，迪道微能够继续快速发展，为市场提供高质量的电子材料产品。

晶通科技成立于2018年，其团队成员来自全球最顶尖的集成电路制造和封装企业，如应用材料、苹果、Intel、晶方和日月光等。该公司在Fan-out先进封装方面具备量产经验，是国内唯一接近Chiplet芯粒封装技术产业化的企业。

晶通科技的晶圆级Fan-out先进封装产线已经在扬州高邮正式通电，并进入实质性的生产测试阶段。该产线规划的年产能为12万片。目前，晶通已签约订单超过亿元，客户涵盖智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等应用领域。

在2023年5月，水木梧桐以5亿估值投资晶通科技，并已确定下一轮融资计划。春阳资本将独家投资3000万，投后估值将达到6亿。目前，该协议正在进行中。

傅里叶半导体成立于2016年，其核心团队成员拥有超过20年的国际头部半导体企业从业经验，具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验。该公司拥有多元化的产品形态和强大的技术实力，涵盖了汽车音响功放、中大功率音频功放、智能音频功放、SPC音频功放、触觉反馈驱动、电源管理芯片等产品，其性能指标可以与国内外一线厂商媲美。这些产品广泛应用于车载电子、电视音响、智能手机、平板电脑、智能音箱、物联网等领域。

傅里叶半导体在2023年获得了国家级专精特新“小巨人”企业称号，同时在2022年获得了“IC独角兽奖”（中国IC风云榜）、“专精特新”企业荣誉称号、“投资界硬科技Venture50”榜单、投资家网“芯片半导体领域创新企业TOP30”以及“2021年度新锐公司奖”。傅里叶半导体的产品得到了国内外一线品牌客户的认可，其中量产客户包括三星、小米、vivo、moto、荣耀等知名品牌。在2023年1月，水木梧桐以27.75亿元的价格收购了傅里叶半导体的股份，而历史投资人则包括顺为资本、君桐资本、传音控股、中凯达等。

相关链接：喜报 | 傅里叶半导体获评国家级专精特新“小巨人”企业称号

上扬软件（上海）有限公司是一家专业的软件公司，为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供整体解决方案。该公司的软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多个领域的产品、服务和技术咨询。自1999年成立以来，上扬软件一直在半导体、光伏和LED行业积极发展，为众多行业龙头企业提供了软件解决方案。

上扬软件总部位于上海，员工人数接近400人，其中研发团队有100余人。该公司在2019年推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，使上扬软件成为国内首家拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的软件公司。在2022年，上扬软件实现了7400万的营收，研发费用超过4000万，较上年有大幅增加。同时，上扬软件发布了适用于Fab-lite模式下测试工厂的MES解决方案，并入选了“2022上海软件和信息技术服务业高成长百家”企业名单。

上扬软件的主要客户包括豪威半导体、海康、中电四十六所、同光、芯粤能、瞻芯电子、斯达半导、协鑫光伏、环晟新能源等，订单数量超过16条大型CIM/MES产线。

相关链接：半导体智能制造让未来工厂走进现实

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